江苏特尔利钢铁有限公司

无锡耐候钢板在腐蚀初期，表面生成的锈层较碳钢致密，裂纹和孔洞相对较少;25d后碳钢和无锡耐候钢板局部都出现了分层现象，腐蚀产物没有区别，差别主要是锈层中合金元素的作用。无锡耐候钢板锈层中有Cu、Cr合金元素的析出q345耐候板，聚集在裂纹处可抵御大气中水气及其有害离子的侵入江苏耐候板，防止基体金属进一步腐蚀。从而达到耐大气腐蚀的作用！

我公司是一家从事耐磨钢板，堆焊耐磨板，合金钢板，无锡耐候钢板（锈蚀钢板，锈钢板，红锈钢板）批发零售、精密加工的企业，加工项目包括钢板镂空雕刻、异形图形激光切割、折弯、打孔、焊接、无锡耐候钢板生锈、耐候钢板快速红锈加工、表面固化处理，可根据客户图纸切割成型、自然生锈等业务，是一家钢材产品销售以及钢材精密加工，工程制作无锡耐候板，物流配送为一体的厂家。

GNH是“高耐候”的汉语拼音首字母(命名原则，现在多数跟接轨了)，D是等级，表示低温冲击韧性有要求，标准：GB/T 4171-2008《耐候结构钢》。无锡耐候钢板耐大气腐蚀的能力更强些。

钢种简介：Q345系列高耐候性结构钢板包括09CuPCrNi 、Q345GNHL、SPA-H、Q355NH 等钢种，这类钢通过Cu、P、Cr、Ni等的合金化，在金属基体表面上形成保护层，从而具有较高的耐大气腐蚀性能。这类钢的耐候性能比焊接结构用无锡耐候钢板好，故称作无锡耐候钢板。这类钢广泛用于铁路车辆、各种耐候建筑结构件(尤其用于工业性大气环境)、桥梁辅助结构件等方面。

无锡耐候钢板特点指具有保护锈层耐大气腐蚀，可用于制造车辆、桥梁、塔架、集装箱等钢结构的低合金结构钢。与普碳钢相比，无锡耐候钢板在大气中具有更优良的抗蚀性能。与不锈钢相比，无锡耐候钢板只有微量的合金元素，诸如磷、铜、铬、镍、钼、铌、钒、钛等，合金元素总量仅占百分之几，而不像不锈钢那样，达到百分之十几，因此价格较为低廉。无锡耐候钢板的合金成分及重量百分比含量为：C：0.12～0.21、Si：0.2～2.0、Mn：0.7～2.0、S≤0.036、P≤0.034、Cu：0.10～0.40、Al

无锡耐候钢板加工：提供切割、焊接成形、雕花、镂空、刻花、折弯、可按图纸制作成品件。

无锡耐候钢板是指具有保护锈层耐大气腐蚀，可用于制造车辆、桥梁、塔架、集装箱等钢结构的低合金结构钢。与普碳钢相比，无锡耐候钢板在大气中具有更优良的抗蚀性能。与不锈钢相比，无锡耐候钢板只有微量的合金元素，诸如磷、铜、铬、镍、钼、铌、钒、钛等，合金元素总量仅占百分之几，而不像不锈钢那样，达到百分之十几，因此价格较为低廉。

无锡耐候钢板(即耐大气腐蚀钢)在融入现代冶金新机制、新技术和新工艺后得以可持续发展和创新，属世界超级钢技术前沿水平的系列钢种之一。耐候性为普碳钢的2~8倍，涂装性为普碳钢的1.5~10倍，能减薄使用、使用或简化涂装使用。该钢种具有耐锈，使构件抗蚀延寿，减薄降耗，省工节能的特性，使构件制造者、使用者受益。主要用于铁道、车辆、桥梁、塔架等长期暴露在大气中使用的钢结构。用于制造集装箱、铁道车辆、幕墙景观、石油井架、海港建筑、采油平台及化工石油设备中含硫腐蚀介质的容器等结构件。无锡耐候钢板的合金成分及重量百分比含量为：C：0.12～0.21、Si：0.2～2.0、Mn：0.7～2.0、S ≤0.036、P≤0.034、Cu：0.10～0.40、Al<0.2，其余为Fe和微量杂质。通过Cu、 Mn、Si、Al等合金化，并简单调整普通低碳钢(Q235钢)的部分元素含量，在不需改变Q235钢生产工艺条件下，就能生产出具有良好的耐大气腐蚀性能、综合机械性能的经济无锡耐候钢板。

所谓虚焊，是指无锡耐候钢板的焊接处只有少量被焊住，造成接触不良，时通时断。有经验的焊工都知道，焊接时应保证每个焊接牢固、接触良好。这样才能保证碳化铬耐磨药芯焊丝和被焊物熔合牢固，避免虚焊。那我们应如何避免虚焊呢？小编告诉朋友们为了避免碳化铬耐磨药芯焊丝发生虚焊应注意以下几点：

一、要保证焊件表面清洁：若焊件和焊接表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮表面，才能给焊件或焊接表面镀上锡。

二、要掌握温度：为了使温度适当，应根据焊件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的碳化铬耐磨药芯焊丝去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。另外无锡耐候钢板头带着焊锡压在焊接处时，若移开耐磨药芯焊丝后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏。

三、上丝要适量：根据所需焊接的大小来决定烙铁蘸取的碳化铬耐磨药芯焊丝长度，使焊接足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的耐磨药芯焊丝一同被熔化后再移开电烙铁。

四、注意选用合适的助焊剂：助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，无锡耐候钢板焊接时，在被焊处滴上一点即可。